銅または銅合金板材およびその製造方法、ならびに端子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：廣田浩一 , 流良広 , 松田奈緒子 , 山下武志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-196593
公開番号（公開出願番号）：特開2018-059147
出願日： 2016年10月04日
公開日（公表日）： 2018年04月12日
要約：

【課題】圧着加工後に特殊な加工を必要とせず、腐食反応を抑制し延命効果が高く、圧着加工時に表面被覆層の剥がれが発生しない、端子用材料として好適な銅または銅合金板材およびその製造方法、ならびに端子の提供。【解決手段】最表層としてSn層を有する銅または銅合金素材からなる板材の表面を、被処理面積率が75%以上であり、かつ算術平均粗さRaが0.2μm以上3.0μm以下となるようにブラスト処理するブラスト処理工程と、前記ブラスト処理されたSn層の表面に、溶射により、平均厚さが5μm以上80μm以下となるようにZnまたはZn合金層を形成する溶射工程と、を含む銅または銅合金板材の製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

最表層としてSn層を有する銅または銅合金素材からなる板材の表面を、被処理面積率が75%以上であり、かつ算術平均粗さRaが0.2μm以上3.0μm以下となるようにブラスト処理するブラスト処理工程と、前記ブラスト処理されたSn層の表面に、溶射により、平均厚さが5μm以上80μm以下となるようにZnまたはZn合金層を形成する溶射工程と、を含むことを特徴とする銅または銅合金板材の製造方法。

IPC (9件)：

C23C 4/08 , H01B 13/00 , H01B 5/02 , C23C 4/02 , C23C 4/131 , C23C 28/02 , H01R 13/03 , H01R 4/18 , H01R 4/62

FI (9件)：

C23C4/08 , H01B13/00 501Z , H01B5/02 A , C23C4/02 , C23C4/131 , C23C28/02 , H01R13/03 D , H01R4/18 A , H01R4/62 A

Fターム (34件)：

4K031AA06 , 4K031AB02 , 4K031BA01 , 4K031CA02 , 4K031DA03 , 4K044AA06 , 4K044AB10 , 4K044BA10 , 4K044BB03 , 4K044BB04 , 4K044BB05 , 4K044BC02 , 4K044CA11 , 4K044CA18 , 4K044CA62 , 5E085BB01 , 5E085BB12 , 5E085CC03 , 5E085CC09 , 5E085DD13 , 5E085EE15 , 5E085FF01 , 5E085HH06 , 5E085HH22 , 5E085HH23 , 5E085HH34 , 5E085JJ03 , 5E085JJ06 , 5E085JJ38 , 5G307BB02 , 5G307BC03 , 5G307BC07 , 5G307BC09 , 5G307BC10

引用特許：

審査官引用 (6件)

電気端子要素
公報種別：公表公報出願番号：特願2016-511041 出願人：デルフィ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
圧着端子と電線の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-068070 出願人：矢崎総業株式会社
めっき層と溶射層からなる積層皮膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-274490 出願人：株式会社ユーミック, 勝村宗英, 香川県

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