特許
J-GLOBAL ID:201403027921745690

耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-174038
公開番号(公開出願番号):特開2014-062322
出願日: 2013年08月25日
公開日(公表日): 2014年04月10日
要約:
【課題】銅合金板条からなる母材表面に、Ni層、Cu-Sn合金層及びSn層からなる表面めっき層がこの順に形成されたSnめっき付銅合金板条において、高温長時間保持後の電気的特性(低接触抵抗)を改善する。【解決手段】Ni層の平均厚さが0.1〜3.0μm、Cu-Sn合金層の平均厚さが0.2〜3.0μm、Sn層の平均厚さが0.01〜5.0μmであり、Cu-Sn合金層がη相(Cu6Sn5)のみ又はη相とε相(Cu3Sn)からなる。前記Cu-Sn合金層がε相とη相からなるとき、ε相がNi層とη相の間に存在し、ε相厚さ比率(Cu-Sn合金層の平均厚さに対するε相の平均厚さの比率)を30%以下とする。さらに、ε相長さ比率(表面めっき層の断面におけるNi層の長さに対するε相の長さの比率)を50%以下とすることで、耐熱剥離性が改善される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
銅合金板条からなる母材表面に、Ni層、Cu-Sn合金層及びSn層からなる表面被覆層がこの順に形成され、前記Ni層の平均厚さが0.1〜3.0μm、前記Cu-Sn合金層の平均厚さが0.2〜3.0μm、前記Sn層の平均厚さが0.01〜5.0μmであり、かつ前記Cu-Sn合金層がη相からなることを特徴とする耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条。
IPC (4件):
C25D 7/00 ,  H01R 13/03 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50
FI (4件):
C25D7/00 H ,  H01R13/03 D ,  C25D5/12 ,  C25D5/50
Fターム (13件):
4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許:
審査官引用 (5件)
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