特許

J-GLOBAL ID：201803001587069433

分配合成器、分配器、及び合成器

発明者： 大山 美紀子 ,  中田 大平 ,  金成 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝インフラシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-121770
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228834
出願日： 2016年06月20日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：

【課題】耐振動性或いは耐衝撃性が高い分配合成器等を提供する。【解決手段】実施形態の分配合成器は、高周波電力を分配する高周波分配合成線路16と、高周波分配合成線路16を支持するシート状の誘電体15と、それぞれ平面部を有し、平面部で誘電体を挟む導体ブロック13、14と、を備える。導体ブロック13の平面部と導体ブロック14の平面部には、それぞれ、高周波分配合成線路16に沿って凹部が形成されている。導体ブロック13と導体ブロック14は、導体ブロック13の凹部と導体ブロック14の凹部とが高周波分配合成線路16を間に対向するよう固定されている。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

高周波電力を分配或いは合成する高周波分配合成線路と、 前記高周波分配合成線路を支持するシート状の誘電体と、 それぞれ平面部を有し、前記平面部で前記誘電体を挟む第1、第2の導体ブロックと、を備え、 前記第1の導体ブロックの前記平面部と前記第2の導体ブロックの前記平面部には、それぞれ、前記高周波分配合成線路に沿って凹部が形成されており、 前記第1の導体ブロックと前記第2の導体ブロックは、前記第1の導体ブロックの前記凹部と前記第2の導体ブロックの前記凹部とが前記高周波分配合成線路を間に対向するよう固定されている、 分配合成器。

IPC (3件)：

H01P 5/19 ,  H01P 5/12 ,  H01P 3/08

FI (3件)：

H01P5/19 A ,  H01P5/12 D ,  H01P3/08 201

Fターム (2件)：

5J014CA23 ,  5J014CA57

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 方向性結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-346078   出願人：三菱電機株式会社
• 高周波電力分配合成器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-288442   出願人：株式会社東芝
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-346888   出願人：ソニー株式会社