特許
J-GLOBAL ID：201803001690501084
アブレーション中の電力及び灌流の同時制御
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
加藤 公延
, 大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-045098
公開番号（公開出願番号）：特開2018-149301
出願日： 2018年03月13日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：
【課題】 デバイスによって実施されるアブレーションの間に使用されるパラメータを制御すること。【解決手段】 挿入して心筋と接触させるように構成されたプローブと、プローブに取り付けた電極とから構成される装置。プローブ内に組み込まれた温度センサは、温度信号を出力するように構成されている。ポンプは、プローブを介して、制御可能な速度で灌流流体により心筋を灌流し、高周波(RF)信号発生器は、心筋をアブレーションするために電極を介して心筋にRF電力を印加する。装置は、処理回路も有し、処理回路は、RF電力を印加している間に、温度信号に基づき、プローブの温度を測定し、測定した温度が予め設定した標的温度を超える場合、測定した温度が予め設定した標的温度まで低減するまで、信号発生器によって印加したRF電力を反復的に低減し、同時に、ポンプによって供給した灌流流体の灌流速度を反復的に変更する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
装置であって、
挿入されて心筋と接触するように構成されているプローブと、
前記プローブに取り付けられた電極と、
前記プローブ内に組み込まれ、温度信号を出力するように構成されている温度センサと、
前記プローブを介して、制御可能な速度で灌流流体により前記心筋を灌流するように構成されているポンプと、
前記心筋をアブレーションするために、前記電極を介して前記心筋に高周波(RF)電力を印加するように構成されているRF信号発生器と、
処理回路であって、前記RF電力を印加している間に、前記温度信号に基づき、前記プローブの温度を測定し、測定した温度が予め設定した標的温度を超える場合、前記測定した温度が前記予め設定した標的温度に低減するまで、前記信号発生器によって印加した前記RF電力を反復的に低減し、同時に、前記ポンプによって供給した前記灌流流体の灌流速度を反復的に変更するように構成されている処理回路と、
を備える装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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