特許
J-GLOBAL ID：201803001814322094

ポリエチレン共押フィルムおよびこれを用いた包装体

発明者：
高 杉 祐 也

高 杉 祐 也 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  浅野 真理 ,  末盛 崇明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-139644
公開番号（公開出願番号）：特開2018-008455
出願日： 2016年07月14日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】従来包装体に使用されていた異種の樹脂フィルムを貼り合わせた共押フィルムに代えて、ポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できるポリエチレン共押フィルムであって、経時的な劣化を抑制することができるポリエチレン共押フィルムを提供することである。また、耐熱性および強度がさらに改善されたポリエチレン共押フィルムを提供することである。さらに、本発明の別の目的は、このポリエチレン共押フィルムを使用した包装体を提供することである。【解決手段】本発明のポリエチレン共押フィルムは、ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなるポリエチレン共押フィルムであって、ポリエチレンフィルム基材は、ポリエチレン、光安定剤および架橋剤を含む電子線照射層であり、ポリエチレンフィルム層は、ポリエチレンを含み、ポリエチレンフィルム基材を設けた面とは反対の面が、ヒートシール性を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなるポリエチレン共押フィルムであって、 前記ポリエチレンフィルム基材は、ポリエチレン、光安定剤および架橋剤を含む電子線照射層であり、 前記ポリエチレンフィルム層は、ポリエチレンを含み、前記ポリエチレンフィルム基材を設けた面とは反対の面が、ヒートシール性を有することを特徴とする、ポリエチレン共押フィルム。
IPC (5件)：
B32B 27/32 ,  C08L 23/04 ,  C08L 25/04 ,  C08L 23/08 ,  B65D 65/40
FI (5件)：
B32B27/32 E ,  C08L23/04 ,  C08L25/04 ,  C08L23/08 ,  B65D65/40 D
Fターム (37件)：
3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA15 ,  3E086BB02 ,  3E086BB05 ,  3E086BB22 ,  3E086BB51 ,  3E086BB74 ,  3E086BB77 ,  3E086DA08 ,  4F100AK04A ,  4F100AK04B ,  4F100AK05C ,  4F100AK06A ,  4F100AK63A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA02A ,  4F100CA06A ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100JL12B ,  4J002BB02W ,  4J002BB03W ,  4J002BB07X ,  4J002BC02X ,  4J002BC03X ,  4J002FD040 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD14X ,  4J002GG02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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