特許
J-GLOBAL ID:201803002062003446

接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (9件): 大森 純一 ,  高橋 満 ,  中村 哲平 ,  折居 章 ,  関根 正好 ,  金子 彩子 ,  金山 慎太郎 ,  千葉 絢子 ,  白鹿 智久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-143256
公開番号(公開出願番号):特開2018-034502
出願日: 2017年07月25日
公開日(公表日): 2018年03月08日
要約:
【課題】効率的に確実に構成部品を接合するための、新規で改良された技術を提供する。【解決手段】 第1の構成部品(1)及び第2の構成部品(2)を接合する方法を提供する。この方法は、第1の構成部品(1)と第2の構成部品(2)とを互いに隣接して配置することで、第1の構成部品(1)と第2の構成部品(2)との間に細長い接合スペース(12)を設け、シーム材(13)からなる接合シーム(10)を、上記接合シーム(10)が第1の構成部品(1)と第2の構成部品(2)とを相互に接続するように、接合スペース(12)に沿って形成することを含む。接合シーム(10)は、デジタルライトプロセッシング(DLP:digital light processing)アディティブマニュファクチャリングプロセスにより接合スペース(12)に沿って徐々に形成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の構成部品(1)及び第2の構成部品(2)を接合する方法であって、 前記第1の構成部品(1)と前記第2の構成部品(2)とを互いに隣接して配置することで、前記第1の構成部品(1)と前記第2の構成部品(2)との間に細長い接合スペース(12)を設け、 シーム材(13)からなる接合シーム(10)を、前記接合シーム(10)が前記第1の構成部品(1)と前記第2の構成部品(2)とを相互に接続するように、前記接合スペース(12)に沿って形成する ことを含み、 前記接合シーム(10)は、デジタルライトプロセッシング(DLP:digital light processing)アディティブマニュファクチャリングプロセスにより前記接合スペース(12)に沿って徐々に形成される 接合方法。
IPC (8件):
B29C 65/48 ,  B29C 64/106 ,  B29C 64/209 ,  B29C 64/277 ,  B29D 33/00 ,  B33Y 70/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 201/00
FI (8件):
B29C65/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B29C64/277 ,  B29D33/00 ,  B33Y70/00 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00
Fターム (32件):
4F211AA42 ,  4F211AA43 ,  4F211AA44 ,  4F211AD08 ,  4F211AG01 ,  4F211AH31 ,  4F211TA03 ,  4F211TC09 ,  4F211TD07 ,  4F211TH18 ,  4F211TJ26 ,  4F211TN45 ,  4F211TN47 ,  4F211TN50 ,  4F211TN58 ,  4F211TN59 ,  4F211TN64 ,  4F213WA25 ,  4F213WL02 ,  4F213WL12 ,  4F213WL32 ,  4F213WL43 ,  4F213WL76 ,  4J040DF001 ,  4J040EF001 ,  4J040HC16 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040PA32
引用特許:
審査官引用 (4件)
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