特許
J-GLOBAL ID:201803002267274566
LED硬化型防湿絶縁コート剤
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-225619
公開番号(公開出願番号):特開2018-083853
出願日: 2016年11月21日
公開日(公表日): 2018年05月31日
要約:
【課題】電子部品を搭載する回路基板で用いられる防湿絶縁コート剤であり、照射する光源がLEDの場合でも短時間に硬化可能で絶縁信頼性に優れ、皮膚への刺激性が低い特性を有する組成物と、それを用いて絶縁処理した回路基板を提供する。【解決手段】水添ポリブタジエンジオールから合成された数平均分子量が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)と、少なくとも非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーを含む光重合性単官能モノマー(B)と、380nm以上の波長で吸収帯域を持つ開始剤(C)と、を含む光硬化性樹脂組成物であって、非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーの含有量が組成物全体に対し0.5〜8重量%で、(C)成分の含有量が(A)成分と(B)成分の合計100重量に対し9〜15重量%であるLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物と、それを用いて絶縁処理されることを特徴とする実装回路基板である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
水添ポリブタジエンジオールから合成された数平均分子量が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)と、少なくとも非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーを含む光重合性単官能モノマー(B)と、380nm以上の波長で吸収帯域を持つ開始剤(C)と、を含む光硬化性樹脂組成物であって、非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーの含有量が組成物全体に対し0.5〜8重量%で、(C)成分の含有量が(A)成分と(B)成分の合計100重量に対し9〜15重量%であるLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
IPC (7件):
C09D 4/00
, C09D 4/02
, C09D 7/40
, C09D 5/25
, C08F 290/04
, H01B 3/44
, H01B 3/30
FI (7件):
C09D4/00
, C09D4/02
, C09D7/12
, C09D5/25
, C08F290/04
, H01B3/44 A
, H01B3/30 M
Fターム (54件):
4J038CA021
, 4J038FA091
, 4J038FA131
, 4J038FA231
, 4J038JB06
, 4J038KA04
, 4J038NA21
, 4J038PA17
, 4J038PB09
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BB031
, 4J127BB111
, 4J127BB221
, 4J127BC021
, 4J127BD441
, 4J127BD461
, 4J127BE161
, 4J127BE16X
, 4J127BE241
, 4J127BE24Y
, 4J127BF011
, 4J127BF01X
, 4J127BG021
, 4J127BG02X
, 4J127BG031
, 4J127BG03X
, 4J127BG171
, 4J127BG17Y
, 4J127BG271
, 4J127BG27Y
, 4J127BG281
, 4J127BG28X
, 4J127CB143
, 4J127CB152
, 4J127CB161
, 4J127CC022
, 4J127CC091
, 4J127EA13
, 4J127FA08
, 4J127FA37
, 5G305AA06
, 5G305AB26
, 5G305AB35
, 5G305AB36
, 5G305BA09
, 5G305CA07
, 5G305CA51
, 5G305CD06
, 5G305CD09
, 5G305CD13
, 5G305CD17
, 5G305CD18
, 5G305DA22
引用特許:
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