特許
J-GLOBAL ID:201803002393474236

発光ダイオード組立体、モジュール及び発光ダイオード組立体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡島 伸行
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-538356
特許番号:特許第6310468号
出願日: 2013年09月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板であって、前記基板の上面(21)を含む最上層(16)と、当該最上層(16)の垂直下方に積層され、前記基板の下面(22)を含む更なる層(17)とを有する基板(15)と、 前記上面(21)上に配置された発光ダイオード(2)と、 前記発光ダイオード(2)のコーディングのためのコーディング抵抗(Rc)であって、前記最上層(16)と前記もう1つの層(17)との間に挟まれ、前記発光ダイオード(2)の少なくとも一部と垂直方向で重なり合うコーディング抵抗(Rc)と、 前記発光ダイオード(2)と前記コーディング抵抗(Rc)とを電気的に接続するためのビア(18)であって、前記発光ダイオード(2)に水平方向で隣接して配置され、前記最上層(16)を貫通するビア(18)と、 前記コーディング抵抗(Rc)の抵抗値を測定するための第1の接点(7)及び第2の接点(8)と、を備えた発光ダイオード組立体であって、 前記第1の接点(7)及び第2の接点(8)の少なくとも一方は、前記発光ダイオード(2)の接続端子(4、5)を形成する、 発光ダイオード組立体。
IPC (2件):
H01L 33/62 ( 201 0.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 33/62 ,  H01L 25/04 A
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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