特許
J-GLOBAL ID：201803002639454272
信号伝送ケーブルの製造方法及び信号伝送ケーブル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-067197
公開番号（公開出願番号）：特開2018-092882
出願日： 2017年03月30日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
【課題】樹脂と金属めっきとの密着性を向上させ、十分なシールド効果を有する信号伝送ケーブルの製造方法及び信号伝送ケーブルを提供する。【解決手段】導体の周囲に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、絶縁体層の表面粗さRzJISが0.1μm以上となるように粗化する表面粗化工程と、表面粗化工程後に粗化された絶縁体層の表面を改質する表面改質工程と、表面が粗化及び改質された絶縁体層の周囲にめっき膜からなるシールド層を形成するシールド層形成工程と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導体と、該導体の周囲に形成された絶縁体層と、該絶縁体層の周囲に形成されたシールド層とを有する信号伝送ケーブルの製造方法において、
前記導体の周囲に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、
前記絶縁体層の表面粗さRzJISが0.1μm以上となるように粗化する表面粗化工程と、
前記表面粗化工程後に、粗化された前記絶縁体層の表面を改質する表面改質工程と、
表面が粗化及び改質された絶縁体層の周囲にめっき膜からなるシールド層を形成するシールド層形成工程と、
を有する信号伝送ケーブルの製造方法。
IPC (4件)：
H01B 13/00
, H01B 13/22
, H01B 11/00
, H01B 7/18
H01B13/00 551Z
, H01B13/22 Z
, H01B11/00 J
, H01B7/18 D
5G313AB05
, 5G313AC03
, 5G313AD08
, 5G313AE08
, 5G327AA03
, 5G327AC03
