特許

J-GLOBAL ID：201803002875709494

出射犠牲カバー層を使用して基板に貫通孔をレーザー穿孔する方法、および対応するワークピース

発明者： ゴウアーズ,ユタ-バーバラ
出願人/特許権者： コーニング インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  高橋 秀明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-556839
公開番号（公開出願番号）：特表2018-520003
出願日： 2016年04月26日
公開日（公表日）： 2018年07月26日
要約：

ワークピース(101)、および基板(100)に貫通孔(115)を形成する方法を開示する。穿孔によって基板(100、101)に貫通孔(115)を形成する方法は、当該基板(100)のレーザービーム出射表面(112)に出射犠牲カバー層(130)を取り付けるステップと、当該基板(100)に対して所定の場所にレーザービーム(20)を位置決めし、貫通孔(115)のための所望の場所に対応させるステップと、当該基板(100)の入射表面(110)中に、および当該基板(100)のバルクを通って、当該レーザービーム(20)を繰り返しパルス照射することによって当該貫通孔(115)を形成するステップとを含む。当該方法はさらに、当該レーザービーム(20)が当該基板(100)の当該レーザービーム出射表面(112)を通過して当該出射犠牲カバー層(130)中へ達するように、当該基板(100)に形成された当該貫通孔(115)内に当該レーザービーム(20)を繰り返しパルス照射することによって、当該出射犠牲カバー層(130)に穴(135)を形成するステップを含む。

請求項（抜粋）：

穿孔によって基板に貫通孔を形成する方法であって、 該基板のレーザービーム出射表面に出射犠牲カバー層を取り付けるステップと、 該基板に対して所定の場所にレーザービームを位置決めし、該貫通孔のための所望の場所に対応させるステップと、 該基板の入射表面中へ、さらに該基板のバルクを通して、該レーザービームを繰り返しパルス照射することによって該貫通孔を形成するステップと、 該レーザービームが該基板の該レーザービーム出射表面を通過して該出射犠牲カバー層内へ届くように、該基板に形成された該貫通孔内に該レーザービームを繰り返しパルス照射することによって、該出射犠牲カバー層に穴を形成するステップと、 を含む方法。

IPC (1件)：

B23K 26/382

FI (1件)：

B23K26/382

Fターム (6件)：

4E168AD11 ,  4E168DA04 ,  4E168DA06 ,  4E168DA45 ,  4E168JA12 ,  4E168JA14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザー穴開け加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-325650   出願人：株式会社AGT
• 特開平4-028490