特許
J-GLOBAL ID：200903078708137949
レーザー穴開け加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
韮澤 弘
, 阿部 龍吉
, 蛭川 昌信
, 内田 亘彦
, 菅井 英雄
, 青木 健二
, 米澤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-325650
公開番号（公開出願番号）：特開2009-142886
出願日： 2007年12月18日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】集光レーザービームの焦点深度を超える深さで均一径の高アスペクト比の貫通穴や途中穴をデブリの被加工面への付着を防止して穴開け加工する方法。【解決手段】アブレーション作用により被加工物に穴開け可能な単一横モードのシングルパルスレーザーからの集光レーザービーム10を被加工物1に入射させることで穴開けするレーザー穴開け加工方法において、少なくとも被加工物1の集光レーザービーム10入射側をカバー部材11で覆ってから集光レーザービーム10を入射させることでカバー部材11と共に被加工物1に穴開けし、穴開け後にカバー部材11を被加工物1から分離する加工方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アブレーション作用により被加工物に穴開け可能な単一横モードのシングルパルスレーザーからの集光レーザービームを被加工物に入射させることで穴開けするレーザー穴開け加工方法において、少なくとも前記被加工物の前記集光レーザービーム入射側をカバー部材で覆ってから前記集光レーザービームを入射させることで前記カバー部材と共に前記被加工物に穴開けし、穴開け後に前記カバー部材を前記被加工物から分離することを特徴とするレーザー穴開け加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K26/38 330
, B23K26/16
4E068AF01
, 4E068CA03
, 4E068CG05
