電子部品およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人あい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-139701
公開番号（公開出願番号）：特開2018-010993
出願日： 2016年07月14日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：

【課題】角部を起点とするクラックの発生を抑制し、品質の低下を抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品1は、基板2を含む。基板2は、第1主面と、第1主面の反対側に位置する第2主面と、第1主面および第2主面を接続する側面2cとを有している。基板2の第1主面には、機能素子を含むチップ21が支持されている。基板2において、第1方向Xに沿う側面2cおよび第1方向Xに交差する第2方向Yに沿う側面2cを接続する第1角部41が、当該基板2の外側に向かって湾曲する湾曲面を有している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1主面、前記第1主面の反対側に位置する第2主面、ならびに、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面を有する基板と、機能素子を含み、前記基板の前記第1主面に支持されたチップとを含み、前記基板の前記側面は、第1方向に沿って延びる第1側面と、前記第1方向に交差する第2方向に沿って延びる第2側面とを含み、前記基板において、前記第1側面および前記第2側面を接続する角部が、前記基板の外側に向かって湾曲する湾曲面を有している、電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L23/12 F , H01L23/12 501S , H01L23/28 J

Fターム (3件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109DA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-231902 出願人：太陽誘電株式会社
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-266736 出願人：株式会社東芝
電子部品装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-151705 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (4件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-231902 出願人：太陽誘電株式会社
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-266736 出願人：株式会社東芝
電子部品装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-151705 出願人：京セラ株式会社

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