特許
J-GLOBAL ID：201803002918963861
欠陥解析方法、凹凸パターン構造体の製造方法及びインプリントシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
太田 昌孝
, 米田 潤三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-154393
公開番号（公開出願番号）：特開2015-026671
特許番号：特許第6221461号
出願日： 2013年07月25日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 インプリントモールドを用いたインプリント処理を経て得られた凹凸パターン構造体において生じた欠陥を解析する方法であって、
前記凹凸パターン構造体における欠陥の位置に関する欠陥関連情報を取得し、
前記欠陥関連情報と、欠陥発生に関連する情報であって、前記インプリントモールドを用いたインプリント処理前から予め取得可能な情報及び前記インプリントモールドを用いたインプリント処理中に取得可能な情報を少なくとも含む複数の欠陥要因情報のそれぞれとを対比し、その対比結果と前記凹凸パターン構造体における欠陥の種類に関する欠陥種情報とに基づいて、前記凹凸パターン構造体における欠陥発生原因を特定し、
前記欠陥の種類には、凸部欠陥と凹部欠陥とが少なくとも含まれることを特徴とする欠陥解析方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, G01N 21/956 ( 200 6.01)
, B29C 59/02 ( 200 6.01)
H01L 21/30 502 D
, G01N 21/956 A
, B29C 59/02 Z
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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