特許

J-GLOBAL ID：201803003080762881

プリント配線板の製造方法

発明者： 山田 文美
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-247039
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101703
出願日： 2016年12月20日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
要約：

【課題】反りを低減及び層間剥離を抑制したプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】(A)支持体と、該支持体上に設けられた、シアネートエステル樹脂を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む絶縁樹脂フィルムを準備する工程、(B)熱膨張率が10ppm以下の内層基板上に、樹脂組成物層が内層基板と接合するように絶縁樹脂フィルムを積層する工程、(C)樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(°C)である絶縁層を形成する工程、(E)下記一般式(1)を満たすように絶縁層をT2(°C)で加熱する工程、を含む、プリント配線板の製造方法。 5°C≦T1-T2≦50°C (1)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)支持体と、該支持体上に設けられた、シアネートエステル樹脂を含む樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む絶縁樹脂フィルムを準備する工程、 (B)熱膨張率が10ppm以下の内層基板上に、樹脂組成物層が内層基板と接合するように絶縁樹脂フィルムを積層する工程、 (C)樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がT1(°C)である絶縁層を形成する工程、 (E)下記一般式(1)を満たすように絶縁層をT2(°C)で加熱する工程、を含む、プリント配線板の製造方法。 5°C≦T1-T2≦50°C (1)

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 B

Fターム (13件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316DD22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層板、回路基板、および半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-092098   出願人：住友ベークライト株式会社
• 銅張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-139389   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.