特許
J-GLOBAL ID：201503007360414734

銅張積層板の製造方法

発明者：
ハン・ヨン・ギュ

ハン・ヨン・ギュ について

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イ・ドン・クン

イ・ドン・クン について

, 
イ・サン・ゼ

イ・サン・ゼ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-139389
公開番号（公開出願番号）：特開2015-157467
出願日： 2014年07月07日
公開日（公表日）： 2015年09月03日
要約：
【課題】本発明は、耐熱性に優れ、且つ剛性の高い銅張積層板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂にビスマレイミド、シアネートエステルのいずれか一つ以上を添加してワニスを製造する段階と、前記ワニスを補強基材に含浸する段階と、前記補強基材に含浸したワニスを、230°C以上290°C以下の温度で銅箔とともに積層硬化する段階と、を含む、銅張積層板の製造方法を提供することで、上述した課題を解決する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂にビスマレイミド、シアネートエステルのいずれか一つ以上を添加してワニスを製造する段階と、 前記ワニスを補強基材に含浸する段階と、 前記補強基材に含浸したワニスを、230°C以上290°C以下の温度で銅箔とともに積層硬化する段階と、を含む、銅張積層板の製造方法。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  C08J 5/04 ,  C08G 59/40 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
B32B15/08 J ,  C08J5/04 ,  C08G59/40 ,  B32B15/08 105Z ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610S
Fターム (25件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F100AB17B ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100DG11A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036FB04 ,  4J036FB05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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