特許

J-GLOBAL ID：201803003315970614

加工方法

発明者： 深谷 幸太
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-186082
公開番号（公開出願番号）：特開2018-050010
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】ウェーハをエキスパンドによって一括で分割して加工時間を短くして生産性を向上させること。【解決手段】紫外線硬化型粘着テープ(T)が貼着されたウェーハ(W)の表面の分割予定ラインに沿ってウェーハを分割する加工方法が、分割予定ラインに沿ってウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ウェーハ内部に分割予定ラインに沿って改質層(13)を形成するステップと、紫外線硬化型粘着テープの粘着層(16)に紫外線を照射して粘着層を硬化するステップと、紫外線硬化型粘着テープをウェーハ径方向外側に拡張して、改質層を起点にしてウェーハを分割予定ラインに沿って分割するステップとを有する構成にした。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

所定積算光量の紫外線を照射すると粘着層が硬化する紫外線硬化型粘着テープが貼着されたウェーハの表面に形成された分割予定ラインに沿ってウェーハを分割する加工方法であって、 該分割予定ラインに沿ってウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ウェーハ内部に該分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成ステップと、 紫外線硬化型粘着テープの粘着層に紫外線を照射して粘着層を硬化する粘着層硬化ステップと、 該改質層形成ステップ及び該粘着層硬化ステップを実施した後に、該紫外線硬化型粘着テープをウェーハ径方向外側に拡張して、ウェーハを該改質層を起点に該分割予定ラインに沿って分割するテープ拡張ステップと、 から構成される加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/53

FI (5件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 X ,  B23K26/53

Fターム (16件)：

4E168AE01 ,  4E168KA05 ,  5F063AA35 ,  5F063BA17 ,  5F063BA33 ,  5F063BA47 ,  5F063CB02 ,  5F063CB07 ,  5F063CB29 ,  5F063DD27 ,  5F063DD68 ,  5F063DG34 ,  5F063EE22 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44 ,  5F063FF05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 拡張方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-265804   出願人：株式会社ディスコ