特許

J-GLOBAL ID：201603011314399091

拡張方法

発明者： 高澤 徹
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  岡本 知広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-265804
公開番号（公開出願番号）：特開2016-127099
出願日： 2014年12月26日
公開日（公表日）： 2016年07月11日
要約：

【課題】被加工物の全体でチップ同士の間隔を十分に拡げることができる粘着テープの拡張方法を提供する。【解決手段】被加工物(11)に貼着した粘着テープ(19)に紫外線を照射して粘着テープの硬化を促進させる紫外線照射ステップと、紫外線照射ステップの後、被加工物を中心に粘着テープを拡張し、隣接するチップ(21)間に間隔を形成する拡張ステップと、を備え、紫外線照射ステップでは、被加工物の周縁部に対応する粘着テープの環状領域(19a)に、環状領域に囲繞された中央領域(19b)より多くの積算光量となる紫外線を照射し、環状領域の硬化を促進させることで、拡張ステップで形成するチップ間の間隔を被加工物の全体で均す構成とした。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

個々のチップを区画する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、又は複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された被加工物に貼着した紫外線硬化型の粘着テープを拡張する拡張方法であって、 被加工物に貼着した該粘着テープに紫外線を照射して該粘着テープの硬化を促進させる紫外線照射ステップと、 該紫外線照射ステップの後、被加工物を中心に該粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する拡張ステップと、を備え、 該紫外線照射ステップでは、被加工物の周縁部に対応する該粘着テープの環状領域に、該環状領域に囲繞された中央領域より多くの積算光量となる紫外線を照射し、該環状領域の硬化を促進させることで、該拡張ステップで形成する該チップ間の間隔を被加工物の全体で均すことを特徴とする拡張方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/78 W ,  H01L21/68 N

Fターム (38件)：

5F063AA31 ,  5F063BA17 ,  5F063BA33 ,  5F063BA34 ,  5F063CB05 ,  5F063CB07 ,  5F063DD01 ,  5F063DD27 ,  5F063DD68 ,  5F063DD69 ,  5F063DD72 ,  5F063DG25 ,  5F063DG35 ,  5F063EE22 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44 ,  5F063FF05 ,  5F131AA02 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131CA06 ,  5F131DA14 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EA07 ,  5F131EA14 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EB33 ,  5F131EB34 ,  5F131EB36 ,  5F131EB37 ,  5F131EC32 ,  5F131EC44 ,  5F131EC62 ,  5F131EC68 ,  5F131EC73 ,  5F131EC75

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハダイシング方法および該方法に用いる放射線照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192378   出願人：リンテツク株式会社
• 積層ウェーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-034791   出願人：株式会社ディスコ