特許

J-GLOBAL ID：201803003350844001

電子部品用樹脂シート、保護フィルム付電子部品用樹脂シートならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： 松元 亜紀子 ,  前田 昭弘 ,  篠原 英樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-543102
特許番号：特許第6237906号
出願日： 2016年03月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(a)アクリル系共重合体、(b)熱硬化性樹脂、(c)無機充填材および(d)アミノ基を有するシランカップリング剤を含有し、(a)アクリル系共重合体が構成モノマー単位中アクリロニトリル単位を30モル%以上含有し、かつ電子部品用樹脂シート中の(a)アクリル系共重合体の含有率が2〜5重量%である、中空構造を形成するために用いられることを特徴とする電子部品用樹脂シート。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 23/08 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/30 ( 200 6.01) ,  B32B 27/20 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/08 A ,  C08L 63/00 A ,  B32B 27/30 A ,  B32B 27/20 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-249528   出願人：味の素株式会社
• ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-072190   出願人：日東電工株式会社
• シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-277093   出願人：日東電工株式会社
• 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-069876   出願人：日東電工株式会社