電気粘性流体構造を充填する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人信栄特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-525685
公開番号（公開出願番号）：特表2018-535016
出願日： 2016年11月30日
公開日（公表日）： 2018年11月29日
要約：

電気粘性流体構造を充填する方法は、ハウジングの内部容積に電気粘性流体を注入することを含んでよい。ハウジング内の電気粘性流体は、その後、準大気圧に晒され得る。その後、内部容積は、ハウジングの外部に対して密封され得る。【選択図】図10D

請求項（抜粋）：

ハウジングの内部容積に電気粘性流体を注入するステップと、前記ハウジング内の前記電気粘性流体を準大気圧に晒すステップと、前記内部容積を前記ハウジングの外部に対して密封するステップと、を含む、方法。

IPC (2件)：

A43D 95/28 , A43B 13/12

FI (2件)：

A43D95/28 , A43B13/12 Z

Fターム (11件)：

4F050AA01 , 4F050BA02 , 4F050EA01 , 4F050EA09 , 4F050GA12 , 4F050GA30 , 4F050HA00 , 4F050JA09 , 4F050KA13 , 4F050LA01 , 4F050NA80

引用特許：

審査官引用 (5件)

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