特許
J-GLOBAL ID：201803003412772665
個体認証用半導体チップ、個体認証媒体及び個体認証方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
太田 昌孝
, 米田 潤三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-234745
公開番号（公開出願番号）：特開2018-089845
出願日： 2016年12月02日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
【課題】小型の個体認証装置を用いて個体認証が可能な、個体の固有情報を有する個体認証用半導体チップ、個体認証媒体及び個体認証方法を提供する。【解決手段】個体認証用半導体チップ10は、第1面11a及びそれに対向する第2面11bを有する半導体基板11と、半導体基板11の第1面11a側に形成されてなるドレイン領域15D及びソース領域15Sと、ドレイン領域15D及びソース領域15Sの間に形成されてなる、個体に固有の微細凹凸構造121を有する個体認証構造体12と、個体認証構造体12上に設けられてなる絶縁膜13と、絶縁膜13上に設けられてなり、互いに略平行に並列する複数の長尺状のゲート電極14Gと、複数の長尺状のゲート電極14Gの両端近傍のそれぞれに位置し、ドレイン領域15D及びソース領域15Sのそれぞれに接続されてなるドレイン電極16D及びソース電極16Sとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
個体を認証するために用いられる半導体チップであって、
第1面及びそれに対向する第2面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1面側に形成されてなるドレイン領域及びソース領域と、
前記半導体基板の前記第1面上における前記ドレイン領域及び前記ソース領域の間に形成されてなる、前記個体に固有の微細凹凸構造を有する個体認証構造体と、
前記個体認証構造体上に設けられてなる絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられてなり、互いに略平行に並列する複数の長尺状のゲート電極と、
前記複数の長尺状のゲート電極の両端近傍のそれぞれに位置し、前記ドレイン領域及び前記ソース領域のそれぞれに接続されてなるドレイン電極及びソース電極と
を備えることを特徴とする個体認証用半導体チップ。
IPC (4件)：
B42D 25/324
, B42D 25/445
, H04L 9/10
, G06F 21/73
B42D15/10 324
, B42D15/10 445
, H04L9/00 621Z
, G06F21/73
2C005HA03
, 2C005HB02
, 2C005HB03
, 2C005HB10
, 2C005HB20
, 2C005JB21
, 2C005KA15
, 2C005LA31
, 2C005LA32
, 2C005LA36
, 2C005LB09
, 2C005LB19
, 2C005LB34
, 5F004DB00
, 5F004DB01
, 5J104AA07
, 5J104AA16
, 5J104EA08
, 5J104KA02
, 5J104KA15
, 5J104NA38
出願人引用 (2件)
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光学的3Dナノ人工物メトリクスへのアプローチ
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レジスト倒壊パターンを用いたナノ人工物メトリクスとその評価
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