特許

J-GLOBAL ID：201803003414083492

熱伝導性シート及び剥離シート付熱伝導性シート

発明者： 石坂 剛 ,  中尾 真樹
出願人/特許権者： 日東シンコー株式会社
代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-148355
公開番号（公開出願番号）：特開2015-021025
特許番号：特許第6244128号
出願日： 2013年07月17日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含有する半硬化状態の熱伝導性シートであり、且つ、被着体に直に接着される表面を備えた熱伝導性シートにおいて、 粗さRzが8μm以上20μm以下である前記表面を有することを特徴とする熱伝導性シート。

IPC (7件)：

C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  B32B 7/02 ( 200 6.01) ,  B29B 11/12 ( 200 6.01) ,  B29K 101/10 ( 200 6.01) ,  B29K 105/16 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C08J 5/18 CEZ ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  B32B 7/02 105 ,  B29B 11/12 ,  B29K 101:10 ,  B29K 105:16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-213224   出願人：日立化成株式会社
• 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-030595   出願人：パナソニック株式会社

審査官引用 (2件)

• 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-030595   出願人：パナソニック株式会社
• 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-213224   出願人：日立化成株式会社

引用文献：

出願人引用 (1件)

• 技術報告,2002,Vol.8,p.54-57

審査官引用 (1件)

• 技術報告,2002,Vol.8,p.54-57