多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：膝舘祥治 , 小林美貴 , 醍醐美知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213224
公開番号（公開出願番号）：特開2013-039834
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。

IPC (6件)：

B32B 27/20 , B32B 27/18 , B32B 27/00 , C08L 63/00 , H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (6件)：

B32B27/20 Z , B32B27/18 Z , B32B27/00 C , C08L63/00 C , H01L23/36 D , H01L23/36 M

Fターム (46件)：

4F100AA14 , 4F100AA14A , 4F100AA19 , 4F100AB01C , 4F100AB33C , 4F100AK01A , 4F100AK25B , 4F100AK49B , 4F100AK50 , 4F100AK50B , 4F100AK53 , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AN00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100CA02 , 4F100CA02A , 4F100CA23A , 4F100CB00B , 4F100EJ41A , 4F100EJ41B , 4F100GB41 , 4F100JB13A , 4F100JG04 , 4F100JJ01 , 4F100JJ01C , 4F100JK06 , 4F100JK14 , 4F100JK14A , 4F100JK14B , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 5F136BC05 , 5F136BC07 , 5F136DA27 , 5F136FA52 , 5F136FA63

引用特許：

審査官引用 (7件)

特許第5141853号
接着フィルム、ダイシングテープ一体型接着フィルム及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-077896 出願人：日立化成工業株式会社
絶縁性樹脂膜およびパワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-185016 出願人：住友電気工業株式会社

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