特許
J-GLOBAL ID：201803003475778990

キャリア付金属箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

発明者：
澁谷 義孝

澁谷 義孝 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-192248
公開番号（公開出願番号）：特開2018-053327
出願日： 2016年09月29日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：
【課題】絶縁基板への積層工程前にはキャリアと金属層の密着力が高い一方で、絶縁基板への積層工程によるキャリアと金属層の密着性の極端な上昇や低下が無く、キャリア/金属層で容易に剥離できるキャリア付金属箔を提供する。【解決手段】キャリア、酸素を含む第一中間層、金属層をこの順で有するキャリア付金属箔であって、キャリア付金属箔を幅方向(TD方向)に20mm間隔で5箇所および長手方向(MD方向)に20mm間隔で5箇所の合計10箇所についてキャリア付金属箔のキャリアの一部、第一中間層及び金属層の一部を含む断面を、キャリアの厚み方向と同じ方向にSTEMで線分析を行い、分析結果を横軸に分析基準点からの距離(nm)、縦軸に検出元素濃度(at%)で示したとき、第一中間層において、10箇所の酸素が5at%以上である領域の平均面積が20nm・at%以上500nm・at%以下であるキャリア付金属箔。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
キャリア、酸素を含む第一中間層、金属層をこの順で有するキャリア付金属箔であって、 前記キャリア付金属箔を幅方向(TD方向)に20mm間隔で5箇所および長手方向(MD方向)に20mm間隔で5箇所の合計10箇所について前記キャリア付金属箔のキャリアの一部、第一中間層及び金属層の一部を含む断面を、キャリアの厚み方向と同じ方向にSTEMで線分析を行い、分析結果を横軸に分析基準点からの距離(nm)、縦軸に検出元素濃度(at%)で示したとき、 前記第一中間層において、前記10箇所の酸素が5at%以上である領域の平均面積が20nm・at%以上500nm・at%以下であるキャリア付金属箔。
IPC (4件)：
C25D 1/04 ,  H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/22
FI (4件)：
C25D1/04 311 ,  H05K1/09 A ,  B32B15/08 J ,  C25D1/22
Fターム (32件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD56 ,  4E351GG20 ,  4F100AB01C ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB18B ,  4F100AB19B ,  4F100AB20B ,  4F100AB33C ,  4F100AH06D ,  4F100AK01E ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100EJ34D ,  4F100EJ67D ,  4F100EJ69D ,  4F100GB43 ,  4F100JG05E ,  4F100JJ03D ,  4F100JL11 ,  4F100JL14
引用特許：
審査官引用 (2件)

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