金属-セラミックス回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-075821
公開番号（公開出願番号）：特開2018-125557
出願日： 2018年04月11日
公開日（公表日）： 2018年08月09日
要約：

【課題】金属回路板が厚くても回路パターンのトップとボトムの寸法差が小さく、所望の寸法精度の回路パターンの金属回路板がセラミックス基板に接合した金属-セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路パターンに類似した形状になり且つ回路パターンに略対応する部分以外の厚さが回路パターンに略対応する部分の厚さより薄くなるように形成した回路用金属板12をセラミックス基板10に接合し、回路用金属板12の略全面にレジストを塗布した後、回路用金属板12の回路パターンに略対応する部分以外の部分の表面に塗布されたレジストの少なくとも一部を除去し、エッチング処理により回路用金属板12の回路パターンに略対応する部分以外の部分を除去する。【選択図】図4B

請求項（抜粋）：

回路パターンに類似した形状になり且つ回路パターンに略対応する部分以外の厚さが回路パターンに略対応する部分の厚さより薄くなるように形成した金属板をセラミックス基板に接合し、金属板の略全面にレジストを塗布した後、金属板の回路パターンに略対応する部分以外の部分の表面に塗布されたレジストの少なくとも一部を除去し、エッチング処理により金属板の回路パターンに略対応する部分以外の部分を除去することを特徴とする、金属-セラミックス回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01L 23/13 , C04B 37/02 , H05K 3/06 , H05K 1/02

FI (5件)：

H01L23/12 D , H01L23/12 C , C04B37/02 C , H05K3/06 A , H05K1/02 J

Fターム (21件)：

4G026BA01 , 4G026BB27 , 4G026BF33 , 4G026BG02 , 4G026BH07 , 5E338AA18 , 5E338CD05 , 5E338EE31 , 5E338EE33 , 5E339AB06 , 5E339AD01 , 5E339BC03 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BE13 , 5E339CE02 , 5E339CE11 , 5E339CE19 , 5E339CF06 , 5E339DD03 , 5E339GG02

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平1-295487
特開昭60-107889
金属-セラミックス接合回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-329278 出願人：同和鉱業株式会社

審査官引用 (5件)

特開平1-295487
特開平1-295487
特開昭60-107889

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