特許
J-GLOBAL ID：200903000587767878
金属-セラミックス接合回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329278
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093965
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 金属溶湯をセラミックス基板に接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に回路用金属板を接合し、この回路用金属板をエッチング処理して所望の回路パターンの金属回路板を形成する際に、回路用金属板が厚い場合でもファインパターンを形成することができるとともに、エッチング処理時間を短縮することができる、金属-セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属溶湯をセラミックス基板10の両面に接触させた後に冷却して固化させることにより、セラミックス基板10の一方の面に回路用金属板12を接合するとともに他方の面に金属ベース板14を接合し、この回路用金属板12にエッチングレジスト16を印刷し、エッチング処理を行って所望の回路パターンの金属回路板12を形成する場合において、セラミックス基板10に接合する回路用金属板12の形状を予め回路パターンに類似した形状にする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
金属溶湯をセラミックス基板の少なくとも一方の面に接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板の少なくとも一方の面に金属板を接合し、この金属板をエッチング処理して所望の回路パターンの金属回路板を形成することにより金属-セラミックス接合回路基板を製造する方法において、セラミックス基板に接合する金属板の形状を予め回路パターンに類似した形状にすることを特徴とする、金属-セラミックス接合回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/12 D
, H05K3/44 Z
, H01L23/12 J
5E315AA02
, 5E315BB03
, 5E315BB10
, 5E315BB11
, 5E315CC07
, 5E315GG22
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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