特許

J-GLOBAL ID：201803004159952704

積層型電子部品

発明者： 野口 裕 ,  小林 武士 ,  山本 誠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  柳橋 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-187244
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056197
出願日： 2016年09月26日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

【課題】金属磁性体を用いた積層型電子部品において、直流重畳特性に優れ、絶縁性と耐電圧特性とを向上させることができる、高密度実装に適した積層型電子部品を提供する。【解決手段】複数の磁性体層11A〜11Gと導体パターン12A〜12Eとが交互に積層されてなる積層体10内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品である。磁性体層は、金属磁性体を含み、該コイルは、積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有する。該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に該積層体の積層方向に延在する導体を介して電気的に接続され、絶縁体部が、該導体と該コイルとの間に配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる積層体内に、磁性体層を介して隣接する導体パターンが電気的に接続されてコイルが形成された積層型電子部品であって、 該磁性体層は、金属磁性体を含み、 該コイルは、該積層体の底面から距離が近い第一端部と、該積層体の底面から距離が遠い第二端部とを有し、 該第一端部は、該積層体の底面上に配置される第一外部端子に電気的に接続され、 該第二端部は、該積層体の底面上に配置される第二外部端子に該積層体の積層方向に延在する導体を介して電気的に接続され、 絶縁体部が、該導体と該コイルとの間に配置されることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (6件)：

H01F 27/28 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10

FI (6件)：

H01F15/10 P ,  H01F17/00 D ,  H01F15/10 C ,  H01F17/04 A ,  H01F41/04 C ,  H01F41/10 C

Fターム (11件)：

5E062DD04 ,  5E062FG01 ,  5E062FG11 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070EA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-172766   出願人：TDK株式会社
• 特開昭63-204792
  
• 多層セラミック基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-097705   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• チップインダクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-269550   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.