特許

J-GLOBAL ID：201303006957569486

多層セラミック基板及びその製造方法

発明者： ホン、キ ピョ ,  チョイ、ヨン ソク ,  マ、ウォン チュル ,  リー、デ ヒョン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-097705
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038385
出願日： 2012年04月23日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】セラミックシート上の第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミックシート100a〜100dが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板100は、セラミックシート100a〜100dに形成された第1の導電パターン120a〜120dと、第1の導電パターン120a〜120dを取り囲む第2の導電パターン140a〜140dと、第1の導電パターン120a〜120dと第2の導電パターン140a〜140dとの間に介在する絶縁パターン160a〜160dとを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のセラミックシートが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板であって、 前記セラミックシートに形成された第1の導電パターンと、 前記第1の導電パターンを取り囲む第2の導電パターンと、 前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとの間に介在する絶縁パターンと を含む多層セラミック基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 N

Fターム (27件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE23 ,  5E346EE24 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-159631   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品検査用配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-036064   出願人：日本特殊陶業株式会社