特許
J-GLOBAL ID：201803004565660790
プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松井 茂
, 宮尾 武孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-062201
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229585
特許番号：特許第6236824号
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、無電解めっきにより、銅以外の金属で構成される金属めっき層を形成し、該金属めっき層を含む下地層を形成する工程1と、
前記下地層の一部に、めっきレジストを形成する工程2と、
電解銅めっきにより、前記めっきレジストで覆われていない下地層部分に銅配線層を形成する工程3と、
前記めっきレジストを前記下地層から剥離除去する工程4と、
前記めっきレジストを剥離除去して露出した下地層をエッチング除去する工程5とを含む、プリント配線基板の製造方法であって、
前記金属めっき層がニッケルめっき層であり、
前記工程5において、前記エッチング液として、硫酸と硝酸と過酸化水素とを含有し、ニッケルに対するエッチング速度と、銅に対するエッチング速度との速度比が、ニッケル:銅=1:0.9〜5であるエッチング液を用いて、前記下地層をエッチング除去すると共に、前記銅配線層の側面を同時にエッチングすることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/18 ( 200 6.01)
, C23F 1/18 ( 200 6.01)
, C23F 1/30 ( 200 6.01)
, C23C 28/00 ( 200 6.01)
, C25D 7/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/06 ( 200 6.01)
H05K 3/18 H
, C23F 1/18
, C23F 1/30
, C23C 28/00 A
, C25D 7/00 J
, H05K 3/18 D
, H05K 3/06 M
出願人引用 (5件)
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配線板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-013048
出願人：日立化成工業株式会社
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プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-160198
出願人：三井金属鉱業株式会社
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特表昭58-500765
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審査官引用 (6件)
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