特許
J-GLOBAL ID：200903005528779562
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390353
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100876
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ICチップ90の直下にチップコンデンサ20を配置するため、ICチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減できる。また、コア基板30の凹部30aに収容されたチップコンデンサ20の第1、第2端子21,22と、層間樹脂絶縁層40に形成されたバイアホール46とを、導電性バンプ31と導体回路34とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。
請求項（抜粋）：
凹部にコンデンサを収容するコア基板に、樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板の凹部の底部に通孔が形成され、前記コア基板の表面に、前記通孔の開口部を塞ぐ導体回路が形成され、前記凹部に収容されたコンデンサの端子と前記通孔を塞ぐ導体回路とが、前記通孔内で導電性バンプを介して接続されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 1/18 J
5E336AA07
, 5E336AA11
, 5E336AA13
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC01
, 5E336BC02
, 5E336BC15
, 5E336CC34
, 5E336CC36
, 5E336CC53
, 5E336EE03
, 5E336GG09
, 5E336GG11
, 5E336GG30
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA41
, 5E346AA51
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD13
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346FF04
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH11
