特許
J-GLOBAL ID：201803004932738555
調芯方法および調芯装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 中野 晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-166688
公開番号（公開出願番号）：特開2018-037438
出願日： 2016年08月29日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
要約：
【課題】高精度でかつ短時間でレーザー光源と光学素子との調芯が可能な調芯方法および調芯装置を提供する。【解決手段】発光素子から出射したレーザー光がレンズを通ってコリメートされるレーザーモジュールの調芯方法が、発光素子から出射したレーザー光が、レンズを通ってスクリーン上に投影されるように発光素子、レンズ、およびスクリーンを配置する配置工程と、発光素子の光軸方向に、発光素子またはレンズを移動させると共に、発光素子とレンズとの間の相対距離を測定する測定工程と、相対距離に対応して、スクリーンの上に投影されたレーザー光の投影像を取得する撮像工程と、投影像の形状および強度を解析して、スクリーン上でコリメータ光が得られる相対距離を特定する解析工程とを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
発光素子から出射したレーザー光がレンズを通ってコリメートされるレーザーモジュールの調芯方法であって、
該発光素子から出射した該レーザー光が、該レンズを通ってスクリーン上に投影されるように該発光素子、該レンズ、および該スクリーンを配置する配置工程と、
該発光素子の光軸方向に、該発光素子または該レンズを移動させると共に、該発光素子と該レンズとの間の相対距離を測定する測定工程と、
該相対距離に対応して、該スクリーンの上に投影された該レーザー光の投影像を取得する撮像工程と、
該投影像の形状および強度を解析して、該スクリーン上でコリメータ光が得られる該相対距離を特定する解析工程と、を含むことを特徴とする調芯方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F173MB03
, 5F173MC26
, 5F173ME64
, 5F173ME75
, 5F173ME85
, 5F173MF03
, 5F173MF39
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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