特許
J-GLOBAL ID：201803005304336703

積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体

発明者：
チェ・ハン・キュ

チェ・ハン・キュ について

, 
アン・ヨン・ギュ

アン・ヨン・ギュ について

, 
チェ・ジェ・ヨル

チェ・ジェ・ヨル について

, 
キム・ド・ヨン

キム・ド・ヨン について

, 
ユン・ソク・ヒュン

ユン・ソク・ヒュン について

, 
パク・ジ・ヨン

パク・ジ・ヨン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-277697
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022722
特許番号：特許第6275377号
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】内部電極及び誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体の長さ方向の両端部を覆うように形成される外部電極と、 前記誘電体層を挟んで前記内部電極が対向して配置され、容量が形成される活性層と、 前記活性層の厚さ方向の上部または下部に形成され、厚さ方向の下部が厚さ方向の上部より大きい厚さを有する上部及び下部カバー層と、を含み、 前記セラミック本体の全体厚さの1/2をA、前記下部カバー層の厚さをB、前記活性層の全体厚さの1/2をC、前記上部カバー層の厚さをDと規定したときに、前記上部カバー層の厚さDはD≧4μmの範囲を満たし、前記活性層の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れる比率(B+C)/Aは1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たし、 前記セラミック本体の厚さの1/2、Aに対する前記下部カバー層の厚さBの比率B/Aは0.329≦B/A≦1.522の範囲を満たし、 前記上部及び下部カバー層のうち何れか一つに明るさまたは色相の差異により前記セラミック本体の上下部を識別することができる識別部が形成され、前記識別部はレーザーマーキングの跡である、積層チップ電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ( 200 6.01) ,  H01G 4/30 ( 200 6.01) ,  H01G 4/232 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/12 352
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM