特許
J-GLOBAL ID：201803005537257277

電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置

発明者：
山元 泉太郎

山元 泉太郎 について

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古久保 洋二

古久保 洋二 について

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岡本 征憲

岡本 征憲 について

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東 登志文

東 登志文 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-039008
公開番号（公開出願番号）：特開2018-110263
出願日： 2018年03月05日
公開日（公表日）： 2018年07月12日
要約：
【課題】放熱性の高い電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置を提供する。【解決手段】本開示の電気素子搭載用パッケージは、平板状の基板と、基板のおもて面から突出し、電気素子が搭載される搭載面を有する1つ以上の台座と、を備え、基板と台座とはセラミックスで一体的に形成されている。電気素子搭載用パッケージは、台座の搭載面に設けられる素子用端子と、台座の側面に設けられ、台座の厚み方向に延びる側面導体と、基板の内部に設けられ、基板の厚み方向に延びる基板側ビア導体と、を備え、素子用端子と側面導体と基板側ビア導体とは接続されている。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
平板状の基板と、 前記基板のおもて面から突出し、電気素子が搭載される搭載面を有する1つ以上の台座と、 を備え、 前記基板と前記台座とはセラミックスで一体的に形成されている、電気素子搭載用パッケージ。
IPC (5件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
H01S5/022 ,  H01L23/14 C ,  H01L23/12 J ,  H01L23/02 C ,  H05K1/02 A
Fターム (18件)：
5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338EE02 ,  5E338EE32 ,  5F173MC01 ,  5F173MC12 ,  5F173MD04 ,  5F173MD07 ,  5F173MD16 ,  5F173MD58 ,  5F173MD64 ,  5F173ME03 ,  5F173ME12 ,  5F173ME15 ,  5F173ME22 ,  5F173ME48
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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