特許
J-GLOBAL ID:201803005678995590
電子部品装着装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 平田 晴洋
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-248065
公開番号(公開出願番号):特開2015-106644
特許番号:特許第6293465号
出願日: 2013年11月29日
公開日(公表日): 2015年06月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の取出し具を有する装着ヘッドが、前記複数の取出し具の各々に応じたステップ番号毎に部品の装着位置を示す装着データに基づき、部品供給ユニットから前記複数の取出し具の各々で電子部品を取出した後に、基板に移動して前記複数の取出し具が各々保持する電子部品の全てを前記基板に装着する実装サイクルを繰り返し、基板に装着すべき電子部品を装着する電子部品装着装置において、
いずれかの実装サイクルにおいて、いずれかの電子部品の取出し時に部品切れが発生した場合に、部品切れが発生した部品供給ユニットから電子部品を取出すステップ番号が属する後続の実装サイクルをスキップして、部品切れが発生した部品供給ユニットから電子部品を取出さない実装サイクルの実装動作を実行して、スキップした実装サイクルは部品補給後に実装するように前記装着ヘッドを制御する制御手段を有することを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (2件):
H05K 13/04 ( 200 6.01)
, H05K 13/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 13/04 B
, H05K 13/02 B
引用特許:
出願人引用 (4件)
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部品装着方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-093045
出願人:松下電器産業株式会社
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電子部品実装方法とその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-318960
出願人:松下電器産業株式会社
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部品実装システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-107818
出願人:富士機械製造株式会社
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部品実装機の部品実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-052925
出願人:富士機械製造株式会社
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審査官引用 (4件)