特許
J-GLOBAL ID：201803005746339825

情報処理装置、及び冷却ユニット

発明者：
竹村 敬三

竹村 敬三 について

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魏 杰

魏 杰 について

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山田 光隆

山田 光隆 について

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青木 亨匡

青木 亨匡 について

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鈴木 真純

鈴木 真純 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-130415
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006526
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、電子部品の交換作業の手間を低減することを目的とする。【解決手段】情報処理装置10は、電子部品14が実装された実装面12Aを有する基板12と、冷媒が流れる流路40Aを有し、実装面12A上に配置される副配管40と、副配管40に着脱可能に接続され、電子部品14を冷却する冷却器52と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品が実装された実装面を有する基板と、 冷媒が流れる流路を有し、前記実装面上に配置される流路部材と、 前記流路部材に着脱可能に接続され、前記電子部品を冷却する冷却器と、 を備える情報処理装置。
IPC (3件)：
H01L 23/473 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L23/46 Z ,  H01L23/40 A ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 M
Fターム (17件)：
5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322DA04 ,  5E322DB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BA03 ,  5F136CA06 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CC22 ,  5F136EA43 ,  5F136EA44
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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