特許

J-GLOBAL ID：201803006486130583

高速通信のための集積導波管を有するパッケージ構造、半導体ウエハおよび導波管

発明者： ダン、ビン ,  リウ、ドゥイシエン ,  プルーチャート、ジーン-オリヴァー ,  ヴァルデス-ガルシア、アルベルト
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (2件)： 上野 剛史 ,  太佐 種一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-549028
公開番号（公開出願番号）：特表2018-514082
出願日： 2016年02月15日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：

【課題】パッケージ・コンポーネント間の高速通信のための集積導波管を有するパッケージ構造、半導体ウエハおよび導波管を提供。【解決手段】本発明は、パッケージ・コンポーネント間の高速データ速度通信を可能にする集積導波管を有するパッケージ構造を含む。例えば、パッケージ構造は、集積導波管を有するパッケージ基板と、パッケージ基板に実装された第1および第2の集積回路チップとを含む。第1の集積回路チップは、第1の伝送線路-導波管変換部を使用して集積導波管に結合され、第2の集積回路チップは、第2の伝送線路-導波管変換部を使用して集積導波管に結合される。第1および第2の集積回路チップは、パッケージ・キャリア内で集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パッケージ構造であって、 集積導波管を含むパッケージ基板と、 前記パッケージ基板に実装された第1の集積回路チップおよび第2の集積回路チップとを含み、 前記第1の集積回路チップは、第1の伝送線路-導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、 前記第2の集積回路チップは、第2の伝送線路-導波管変換部を使用して前記集積導波管に結合され、 前記第1および第2の集積回路チップは、前記パッケージ基板内で前記集積導波管を使用して信号を伝送することによって通信するように構成された、パッケージ構造。

IPC (8件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/14 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01P 3/12 ,  H01P 5/12 ,  H01P 5/08

FI (11件)：

H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 E ,  H01L23/14 C ,  H01L23/14 S ,  H01L25/04 Z ,  H01P3/12 100 ,  H01P5/12 A ,  H01P5/08 C ,  H01P5/08 D ,  H01P5/08 L

Fターム (1件)：

5J014DA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導波路およびこれを備えたインターポーザ基板ならびにモジュールおよび電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-273547   出願人：ソニー株式会社