特許

J-GLOBAL ID：201803006775492370

地盤試料のスキャン方法、地盤試料の供試体の生産方法、地盤試料の土質試験方法及び地盤試料のスキャン装置

発明者： 松村 聡 ,  水谷 崇亮 ,  小濱 英司 ,  近藤 明彦 ,  酒井 運雄 ,  王 波 ,  齊藤 典生 ,  鈴木 修一 ,  劉 小軍
出願人/特許権者： 国立研究開発法人 海上・港湾・航空技術研究所 ,  基礎地盤コンサルタンツ株式会社 ,  つくばテクノロジー株式会社
代理人 (2件)： 三浦 光康 ,  栢原 崇行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-089168
公開番号（公開出願番号）：特開2018-189378
出願日： 2017年04月28日
公開日（公表日）： 2018年11月29日
要約：

【課題】原位置での地盤試料のスキャンを行うことで地盤試料の取扱いによる不用意な攪乱等を防止できるとともに、長尺の地盤試料のX線撮影が可能な地盤試料のスキャン方法、地盤試料の供試体の生産方法、地盤試料の土質試験方法及び地盤試料のスキャン装置を提供する。【解決手段】地盤にサンプラーを貫入するサンプラー貫入工程5と、サンプラーの貫入によって形成した地盤試料を、前記サンプラー又は前記サンプラーの上方のいずれかに設けられた撮影装置を用いて土中又は地表付近でX線撮影し、長尺の地盤試料のスキャンデータを取得するスキャン工程7とで構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

地盤にサンプラーを貫入するサンプラー貫入工程と、サンプラーの貫入によって形成した地盤試料を、前記サンプラー又は前記サンプラーの上方のいずれかに設けられた撮影装置を用いて土中又は地表付近でX線撮影し、長尺の地盤試料のスキャンデータを取得するスキャン工程とで構成される地盤試料のスキャン方法。

IPC (2件)：

G01N 23/046 ,  E02D 1/04

FI (2件)：

G01N23/04 320 ,  E02D1/04

Fターム (17件)：

2D043AA01 ,  2D043AA05 ,  2D043AA09 ,  2D043AB01 ,  2D043AB06 ,  2D043BA07 ,  2D043BA10 ,  2D043BB09 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001GA01 ,  2G001GA13 ,  2G001HA14 ,  2G001LA03 ,  2G001MA04 ,  2G001QA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• X線非破壊検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-010959   出願人：つくばテクノロジー株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所