特許
J-GLOBAL ID：201803006848583646

リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法

発明者：
林 真太郎

林 真太郎 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-168847
公開番号（公開出願番号）：特開2018-037504
出願日： 2016年08月31日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
要約：
【課題】生産効率よく製造できると共に、接続の信頼性の高い端子部を備えた新規な構造のリードフレームを提供する。【解決手段】上端と下端とを備えた柱状の電極14aと、電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層42とを備えた端子部14を有するリードフレーム1と、リードフレーム1に搭載され、端子部14の上端に接続された電子部品50と、リードフレーム1及び電子部品50を封止する封止樹脂60とを有し、封止樹脂60に端子部14の上端が埋設されると共に、封止樹脂60から端子部14の下端と側面の一部が突出し、封止樹脂60から金属めっき層42が露出しているリードフレームとする。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
金属板の上面の突出部と、前記金属板の下面の突出部とを備えた柱状の電極と、 前記電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層と を備えた端子部を有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (6件)：
H01L23/50 A ,  H01L23/50 D ,  H01L23/50 G ,  H01L23/50 R ,  H01L23/50 L ,  H01L23/28 A
Fターム (10件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109FA05 ,  5F067AA00 ,  5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067DA17 ,  5F067DC19 ,  5F067DE01 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (2件)

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