特許

J-GLOBAL ID：201803006858948391

低温焼成銅組成物

発明者： シャーバジ サムソン ,  チャリングスワース マーク ,  グラベイ スティーブ ,  パーソンズ ライアン
出願人/特許権者： ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー
代理人 (1件)： 林 一好
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-184931
公開番号（公開出願番号）：特開2014-112518
特許番号：特許第6223079号
出願日： 2013年09月06日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導電性ペーストであって、 0.15から0.35m2/gのBET法で測定した比表面積を有する第1の銅粒子を前記ペーストの60から80重量パーセント、および0.9から1.3m2/gのBET法で測定した比表面積を有する第2の銅粒子を前記ペーストの20重量パーセント以下含む銅成分と、 ガラスフリットと、 有機ビヒクルと、 を含む導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H05K 3/12 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 J ,  H01B 1/00 K ,  H01B 13/00 503 D ,  H01B 13/00 503 C ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/12 610 G

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-263731
  
• 導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-348967   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322815   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-098011   出願人：昭栄化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平2-263731
  
• 特開平2-263731
  
• 導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-348967   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322815   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-098011   出願人：昭栄化学工業株式会社