特許

J-GLOBAL ID：201803007282289822

三次元計測装置、ロボット、ロボット制御装置、及びロボットシステム

発明者： 原田 智紀 ,  橋本 浩一 ,  荒井 翔悟 ,  房州 俊樹
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 志賀 正武 ,  佐伯 義文 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-148165
公開番号（公開出願番号）：特開2018-017610
出願日： 2016年07月28日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
要約：

【課題】対象物が光沢を有する物体や半透明な物体であっても、対象物の光学特性による誤差を抑制し、三次元計測を精度よく行うことができる三次元計測装置を提供すること。【解決手段】対象物を含む撮像範囲であって第1撮像部及び第2撮像部により撮像可能な撮像範囲における第1位置及び第2位置に所定図形が投射部により投射され、第1位置に投射された所定図形を含む撮像範囲が第1撮像部により撮像された第1撮像画像と、当該撮像範囲が第2撮像部により撮像された第2撮像画像と、第2位置に投射された所定図形を含む撮像範囲を第1撮像部により撮像された第3撮像画像と、当該撮像範囲を第2撮像部により撮像された第4撮像画像とに基づいて、第1撮像画像から検出された第1特徴点と、第2撮像画像から検出された第2特徴点とを対応付けた後、第1撮像部及び第2撮像部により撮像された画像に基づく三次元計測を行う、三次元計測装置。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

対象物を含む撮像範囲であって第1撮像部及び第2撮像部により撮像可能な前記撮像範囲における第1位置及び第2位置に所定図形が投射部により投射され、前記第1位置に投射された前記所定図形を含む前記撮像範囲が前記第1撮像部により撮像された第1撮像画像と、当該撮像範囲が前記第2撮像部により撮像された第2撮像画像と、前記第2位置に投射された前記所定図形を含む前記撮像範囲を前記第1撮像部により撮像された第3撮像画像と、当該撮像範囲を前記第2撮像部により撮像された第4撮像画像とに基づいて、前記第1撮像画像から検出された第1特徴点と、前記第2撮像画像から検出された第2特徴点とを対応付けた後、前記第1撮像部及び前記第2撮像部により撮像された画像に基づく三次元計測を行う、 三次元計測装置。

IPC (2件)：

G01B 11/25 ,  G06T 1/00

FI (2件)：

G01B11/25 H ,  G06T1/00 315

Fターム (22件)：

2F065AA04 ,  2F065AA37 ,  2F065AA53 ,  2F065BB05 ,  2F065FF05 ,  2F065GG02 ,  2F065GG15 ,  2F065HH07 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP25 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ28 ,  2F065QQ31 ,  5B057AA05 ,  5B057BA02 ,  5B057DA07 ,  5B057DB03 ,  5B057DC05 ,  5B057DC08