研磨砥粒、その製造方法、それを含む研磨スラリー及びそれを用いる研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人翔和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-239892
特許番号：特許第6262836号
出願日： 2016年12月09日
要約：

【課題】研磨傷の発生を抑制しつつ研磨レートを向上させることが可能な研磨砥粒及び該研磨砥粒を含む研磨スラリーを提供すること。【解決手段】本発明の研磨砥粒は、添加剤で表面が被覆されており、pH8以下でゼータ電位がプラスである無機研磨粒子からなる研磨砥粒である。そして、前記添加剤は、ピコリン酸又はグルタミン酸であることが好ましい。前記無機研磨粒子は、酸化セリウム粒子であることが好ましい。ピコリン酸又はグルタミン酸で表面が被覆されており、pH8以下でゼータ電位がプラスである酸化セリウム粒子からなる研磨砥粒は、ピコリン酸又はグルタミン酸の存在下で酸化セリウムを湿式粉砕する工程を有する研磨砥粒の製造方法で製造された研磨砥粒である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

【請求項1】ピコリン酸又はグルタミン酸で表面が被覆されており、pH8以下でゼータ電位がプラスである酸化セリウム粒子からなる研磨砥粒であって、ピコリン酸又はグルタミン酸の存在下で酸化セリウムを湿式粉砕する工程を有する研磨砥粒の製造方法で製造された研磨砥粒。

IPC (4件)：

C09K 3/14 ( 200 6.01) , C09G 1/02 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01) , B24B 37/00 ( 201 2.01)

FI (5件)：

C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z , C09G 1/02 , H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H

引用特許：

出願人引用 (1件)

化学機械研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-367798 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社, 株式会社東芝

引用文献：

出願人引用 (2件)

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