特許

J-GLOBAL ID：201803008510705498

可変熱伝導体

発明者： スポーラー,バーント ,  ホルトマン,フィリップ・ゲルハルト
出願人/特許権者： ジーイー・インテリジェント・プラットフォームズ・インコーポレイテッド
代理人 (4件)： 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久 ,  田中 拓人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-544310
特許番号：特許第6311026号
出願日： 2013年09月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子デバイス(2)とヒートシンク(6)の間に配置される可変熱伝導体(8、8a)であって、 第1の材料から作られる第1の主要本体(20、30a)と、 前記第1の主要本体(20、30a)に接触し、第1の材料から作られる第2の主要本体(30、20a)と、 前記第1の主要本体(20、30a)に固定される膨張材料(40、40a)であって、前記膨張材料(40、40a)の末端と前記第2の主要本体(30、20a)の内面とがギャップ(G1、G4)を画定し、前記膨張材料(40、40a)が、前記第1の材料よりも高い熱膨張率を有する第2の材料から作られる、膨張材料(40、40a)と、 を備える可変熱伝導体(8、8a)。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特表平7-503813
  
• 熱伝導構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-050155   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (1件)

• 特表平7-503813