特許
J-GLOBAL ID：200903055284299986

熱伝導構造

発明者：
大島 久純

大島 久純 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-050155
公開番号（公開出願番号）：特開2009-207336
出願日： 2008年02月29日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】熱伝導率を大きく変化させることができ、様々な受熱面、放熱面に適用できる熱伝導構造を提供すること。【解決手段】熱伝導構造は、受熱面7と、放熱面9と、前記受熱面7と前記放熱面9との間に複数配置されたアクチュエータ3とを備え、前記アクチュエータ3は、外部から与えられるエネルギーに応じ、(a)前記受熱面7から、前記アクチュエータ3を経て、前記放熱面9に至る経路に、非接触部を生じさせない状態Aと、(b)前記経路に、非接触部を生じさせる状態Bとの間で動作可能であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
受熱面と、 放熱面と、 前記受熱面と前記放熱面との間に複数配置されたアクチュエータと、 を備え、 前記アクチュエータは、外部から与えられるエネルギーに応じ、 (a)前記受熱面から、前記アクチュエータを経て、前記放熱面に至る経路に、非接触部を生じさせない状態Aと、 (b)前記経路に、非接触部を生じさせる状態Bと、 の間で動作可能であることを特徴とする熱伝導構造。
IPC (2件)：
H02N 10/00 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H02N10/00 ,  H05K7/20 B
Fターム (4件)：
5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322EA10 ,  5E322FA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 可変熱伝導型装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-024005   出願人：アエロスパシヤルソシエテナシヨナルアンデユストリエル
  • 熱伝導率可変材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056012   出願人：株式会社豊田中央研究所
  • 熱伝導率可変の断熱材およびその使用方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-147584   出願人：松下電器産業株式会社
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審査官引用 (3件)

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