特許
J-GLOBAL ID：201803008966469729

部品実装システム及び部品実装方法

発明者：
礒端 美伯

礒端 美伯 について

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萬谷 正幸

萬谷 正幸 について

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東 直樹

東 直樹 について

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水岡 靖司

水岡 靖司 について

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遠藤 隆弘

遠藤 隆弘 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-055244
公開番号（公開出願番号）：特開2018-160482
出願日： 2017年03月22日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：
【課題】立体形状を有するワークへ粘性体の塗布を簡単な構成で行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】立体形状を有するワーク2を保持したワーク保持体3を横向きの揺動軸YJ回りに揺動させてワーク2の一の実装面が所定の被作業方向を向くようにワークを位置決めし、その位置決めしたワーク2の一の実装面に粘性体を印刷する。そして、一の実装面に粘性体が印刷されたワーク2のワーク保持体3における姿勢を変更した後、ワーク保持体3を横向きの揺動軸YJ回りに揺動させてワーク2の他の実装面が被作業方向を向くようにワーク2を位置決めしたうえで、その位置決したワーク2の他の実装面に粘性体を塗布する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
立体形状を有するワークの実装面に粘性体を供給して部品を実装する部品実装システムであって、 前記ワークの一の実装面に粘性体を印刷する印刷機構と、 前記ワークの他の実装面に粘性体を塗布する塗布ヘッドとを備えた部品実装システム。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H05K 13/04
FI (4件)：
H05K3/34 505D ,  H05K3/34 504D ,  H05K3/34 504C ,  H05K13/04 B
Fターム (19件)：
5E319AA06 ,  5E319CC33 ,  5E319CD22 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG20 ,  5E353AA02 ,  5E353BB01 ,  5E353BC10 ,  5E353EE53 ,  5E353GG43 ,  5E353GG50 ,  5E353JJ05 ,  5E353KK03 ,  5E353KK06 ,  5E353MM02 ,  5E353MM04 ,  5E353MM10 ,  5E353QQ01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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