特許

J-GLOBAL ID：201803009375721417

デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置

発明者： 北澤 裕之
出願人/特許権者： 株式会社写真化学
代理人 (2件)： 特許業務法人森脇特許事務所 ,  森脇 正志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-062627
公開番号（公開出願番号）：特開2017-175087
特許番号：特許第6312270号
出願日： 2016年03月25日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の粘着層を有し、前記第1の粘着層上に複数のデバイスチップが粘着している第1の基板と、第2の粘着層を有する第2の基板とを準備する工程と、 選択的粘着領域を有する第3の粘着層を備えた第1のドラムを回転させながら、前記第1の基板上の前記デバイスチップの少なくとも一部を前記選択的粘着領域の少なくとも一部に接触および粘着させ、前記デバイスチップの少なくとも一部を前記第1の基板から剥離する第1の取り出し工程と、 前記第1のドラムを回転させながら、前記選択的粘着領域の前記デバイスチップを前記第2の粘着層に接触および粘着させ、前記選択的粘着領域から前記デバイスチップを剥離する第1の移載工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  G09F 9/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 13/04 B ,  G09F 9/00 350 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-209971   出願人：富士通株式会社, 富士通フロンテック株式会社