特許

J-GLOBAL ID：201803009683207090

マトリックス及びカプセル化材料を有し、電子デバイスに使用される組成物

発明者： グエン、 マイ
出願人/特許権者： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 伊藤 克博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-543046
公開番号（公開出願番号）：特表2018-534791
出願日： 2016年11月04日
公開日（公表日）： 2018年11月22日
要約：

マトリックス及びその中に分散されたカプセル化相変化材料粒子から製造される組成物、並びにそれを用いて組み立てられた電子デバイスが提供される。

請求項（抜粋）：

消費者向け電子製品であって: 内面及び外面を有する少なくとも1つの基板を備えたハウジングと; 少なくとも1つの基板の内面の少なくとも一部上に配置されている、マトリックス及びその中に分散されたカプセル化相変化材料粒子を含む組成物と; 以下: I. 半導体チップ; ヒートスプレッダ;及び それらの間の熱伝導材料、又は II. ヒートスプレッダ; ヒートシンク;及び それらの間の熱伝導材料 のうちの少なくとも一方を備えたアッセンブリを備えた少なくとも1つの半導体パッケージと、を備えた製品。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 D ,  H05K7/20 F

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322BB03 ,  5E322DB08 ,  5E322FA02 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136CC01 ,  5F136FA55 ,  5F136FA59

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 硬化性のエポキシ-ベースの組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-540193   出願人：ロクタイト(アールアンドディー)リミテッド, ロクタイトコーポレーション