特許

J-GLOBAL ID：201803010318948640

触媒表面基準エッチング方法及びその装置

発明者： 山内 和人 ,  藤 大雪
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学
代理人 (4件)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由 ,  中川 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-003359
公開番号（公開出願番号）：特開2018-113366
出願日： 2017年01月12日
公開日（公表日）： 2018年07月19日
要約：

【課題】 半導体材料や固体酸化物材料を、砥粒や有害薬液を使用せず、平面若しくは任意曲面に平坦化加工することが可能な加工方法として確立しているWater-CAREにおいて、触媒物質を最適化し、低コストで加工速度が速く、しかも長時間安定した加工が可能な触媒表面基準エッチング方法及びその装置を提供する。【解決手段】 触媒による加水分解の作用により被加工物21を平坦化加工することが可能な触媒表面基準エッチング方法において、少なくとも工具22の加工面と被加工物の被加工面とを、水と遷移金属イオンを含む加工液25中に配置し、加工面を加工液に対して負電位状態にして加工面に遷移金属を析出させて触媒機能を備えた遷移金属膜を形成する析出過程と、加工面を加工液に対して正電位状態にして加工面の遷移金属膜を溶解させる溶解過程とを交互に繰り返すエッチング工程を含む。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

被加工物の被加工面の加水分解を促進する触媒機能を備えた遷移金属を加工面に設けた工具を用い、水の存在下で、前記被加工面と前記加工面とを所定圧力で接触させるとともに、被加工面と加工面とを相対運動させて、該加工面に備わった触媒機能によって被加工面の加水分解を、前記加工面に接触する部分から優先的に進行させ、分解生成物を除去することにより、被加工物を平面若しくは任意曲面に平坦化加工することが可能な触媒表面基準エッチング方法において、 少なくとも前記工具の加工面と被加工物の被加工面とを、水と遷移金属イオンを含む加工液中に配置し、前記加工面を加工液に対して負電位状態にして該加工面に遷移金属を析出させて触媒機能を備えた遷移金属膜を形成する析出過程と、前記加工面を加工液に対して正電位状態にして該加工面の遷移金属膜を溶解させる溶解過程と、を交互に繰り返すエッチング工程を含むことを特徴とする触媒表面基準エッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/306 M ,  H01L21/306 L ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622F

Fターム (17件)：

5F043AA02 ,  5F043AA05 ,  5F043AA31 ,  5F043DD14 ,  5F043EE14 ,  5F043GG10 ,  5F057AA14 ,  5F057AA44 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057BB06 ,  5F057BB09 ,  5F057CA12 ,  5F057DA04 ,  5F057DA38 ,  5F057EA02 ,  5F057EB26