特許
J-GLOBAL ID:201803010469189563
複合電子部品および抵抗素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-176992
公開番号(公開出願番号):特開2018-041930
出願日: 2016年09月09日
公開日(公表日): 2018年03月15日
要約:
【課題】容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品1Aは、高さ方向Hにおいて重ねられたコンデンサ素子10および抵抗素子20Aを備える。コンデンサ素子10は、コンデンサ本体11と、第1および第2外部電極14A,14Bとを含む。抵抗素子20Aは、基部21と、抵抗体22と、第1および第2上面導体24A,24B、第1および第2下面導体25A,25B、第1接続導体27A、および、第2接続導体27Bを含む。抵抗素子20Aの基部21の上面21aは、コンデンサ素子10のコンデンサ本体11の下面11aと対向し、第1上面導体24Aと第1外部電極14Aとが電気的に接続され、第2上面導体24Bと第2外部電極14Bとが電気的に接続される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
抵抗素子と、
高さ方向において前記抵抗素子に実装されたコンデンサ素子と、を備え、
前記抵抗素子は、
前記高さ方向において相対する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部に設けられた抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、を含み、
前記コンデンサ素子は、
前記高さ方向と交差する下面を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の外表面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1外部電極および第2外部電極と、を含み、
前記基部の前記上面と前記コンデンサ本体の前記下面とが前記高さ方向において対向し、かつ、前記第1上面導体と前記第1外部電極とが電気的に接続されているとともに、前記第2上面導体と前記第2外部電極とが電気的に接続されており、
前記第1接続導体および前記第2接続導体の各々は、前記基部の外周面上に位置する導体のみで構成されている、複合電子部品。
IPC (5件):
H01G 4/40
, H01G 4/30
, H01G 4/232
, H01C 13/00
, H01C 13/02
FI (6件):
H01G4/40 301A
, H01G4/40 307A
, H01G4/30 301B
, H01G4/12 361
, H01C13/00 C
, H01C13/02 Z
Fターム (37件):
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AD04
, 5E001AF03
, 5E001AF06
, 5E001AG01
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC11
, 5E082BC14
, 5E082BC39
, 5E082DD02
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082HH47
, 5E082JJ03
, 5E082JJ07
, 5E082JJ09
, 5E082JJ23
, 5E082JJ26
, 5E082LL02
, 5E082PP06
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開昭58-220492
-
熱電モジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-361336
出願人:京セラ株式会社
-
積層チップ型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-238181
出願人:ティーディーケイ株式会社
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