特許
J-GLOBAL ID：201803010544996062
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-230019
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088442
出願日： 2016年11月28日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
要約：
【課題】導体パターンの表面上に形成されたソルダーレジストの密着強度を改善したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板100は、基材1と、導体パターン2と、ソルダーレジスト3とを備える。導体パターン2は基材1の一方の主表面1A上に配置される。ソルダーレジスト3は導体パターン2の一部を覆うように形成され、導体パターン2の一部を挟んで位置する導体パターン2の1組の他の一部を複数の導体パッド8Aとして区画可能である。導体パターン2の一部には導体パターン2が部分的に除去された導体除去部9が形成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材の一方の主表面上に配置された導体パターンと、
前記導体パターンの一部を覆うように形成され、前記導体パターンの一部を挟んで位置する前記導体パターンの1組の他の一部を複数の導体パッドとして区画可能なソルダーレジストとを備え、
前記導体パターンの一部には前記導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成されている、プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 J
, H05K3/34 502D
, H05K3/34 502E
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319AC20
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5E338AA16
, 5E338BB13
, 5E338BB19
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CD12
, 5E338CD33
, 5E338EE26
