特許
J-GLOBAL ID：201803010574252475
CADベースのコンテクスト属性を利用した欠陥分類
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
辻居 幸一
, 熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
, 上杉 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-100672
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225312
特許番号：特許第6228385号
出願日： 2013年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 検査システムによって取り込まれている、欠陥を含む半導体ウェハのある部分の画像を受け取る段階と、
前記半導体ウェハの前記部分の画像をセグメント化して、前記半導体ウェハの前記部分に構築されたパターンの1又はそれ以上の要素を識別する段階と、
処理装置が、セグメント化された前記画像を処理して、
前記欠陥と前記パターンの少なくとも1つの識別された要素との間の重なり程度、 前記欠陥が交差する前記パターンの識別された要素の数、そして、
前記パターンの識別された要素の少なくとも1つの濃度に対する前記欠陥の濃度を示す相対的濃度値、
のうちの少なくとも1つに基づいて前記画像内の欠陥の属性に関する値を計算する段階と、
前記欠陥の属性に関する値、及び、前記欠陥と前記画像に関する視野内には無い前記半導体ウェハの前記部分の表面に構築されたパターンの少なくとも1つの要素との間の距離に基づいて前記欠陥を識別する段階と、
を含む方法。
IPC (3件)：
G06T 1/00 ( 200 6.01)
, G01N 21/956 ( 200 6.01)
, G01N 23/225 ( 200 6.01)
G06T 1/00 305 A
, G01N 21/956 A
, G01N 23/225
