特許
J-GLOBAL ID：201803010801719296
保護膜形成用フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大谷 保
, 片岡 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-551080
特許番号：特許第6334412号
出願日： 2013年11月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップを保護する保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、
前記保護膜形成用フィルムが、(A)アクリル系重合体、(B)エポキシ系硬化性成分、および(C)充填材を含有し、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、全単量体の8質量%以下の割合でエポキシ基含有単量体を含むとともに、(A)アクリル系重合体のガラス転移温度が-3°C以上であり、
(A)アクリル系重合体を構成する単量体が、さらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含み、且つ、該(メタ)アクリル酸アルキルエステルのうち、アルキル基の炭素数が4以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを、(A)アクリル系重合体を構成する全単量体の12質量%以下の量で含み、
前記保護膜形成用フィルムを硬化して得た保護膜の少なくとも一面のJIS Z 8741により測定されるグロス値が20以上である保護膜形成用フィルム。
IPC (6件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, C08L 33/06 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 201 8.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 23/30 D
, C08L 33/06
, C08L 63/00 A
, C08K 3/00
, H01L 21/78 M
